- 產品描述
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| 設備概述
單面拋光機由拋光盤、上壓頭、拋光液供應系統等單體組成，通過上壓頭給產品施加壓力，同時通過拋光盤和上壓頭的旋轉對產品進行加工，以達到需求的平面度和光潔度。| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導體材料的拋光，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶、MEMS、光學產品等材料的加工。| 設備特點
? 整體鑄造式鑄鐵機身，高剛性，高穩定性。
? 采用高剛性、低振動的主軸，防止加工過程中產生抖動。
? 采用特殊上壓頭、大盤冷卻結構，有效控制盤面平整度。
? 大盤、上壓頭采用軟啟動，防止碎片、崩邊和破損。
? 實時可視化的加工過程監控。
? 分段式壓力控制系統。
? SECM/GEM、MES系統。| 設備型號
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